日本 TOWA 株式会社 KC30-NLL-30消防用陶瓷皮手套藏青色LL
作为半导体成型设备领域的领先公司，我们提供具有久经考验的转移方法和低树脂流动性的高质量压缩设备和模具。分离设备通过将我们多年培养的切割技术与高速处理技术和图像分析技术相结合，我们提供高质量的切割产品设备。超精密模具作为半导体和其他电子元件树脂封装技术的领先公司，我们向市场提供许多超精密模具，并得到了客户的高度评价。立铣刀钻我们的立铣刀和钻头诞生于超精密模具制造中培养的技术，是具有出色的高精度，耐磨
分离设备
通过将我们多年培养的切割技术与高速处理技术和图像分析技术相结合，我们提供高质量的切割产品设备。
超精密模具
作为半导体和其他电子元件树脂封装技术的领先公司，我们向市场提供许多超精密模具，并得到了客户的高度评价。
立铣刀钻
我们的立铣刀和钻头诞生于超精密模具制造中培养的技术，是具有出色的高精度，耐磨性并且可以实现长寿命的产品。
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商务合作：钟经理 186-8849-6582
TOWA的成型设备充满了许多用于SDGs的举措。 这里只是其中的几个：
我们将以工业社会最需要的“技术发展”为基础，以四分之一领先的态度全力打造“新产品、新产品”，从而为工业发展做出巨大贡献。
经营理念
以“不懈追求技术水平提升”为永恒主题，自成立以来，我们不断实现新产品开发和生产技术创新，并根据我们的管理理念开展企业活动，例如与客户共同开发，共赢，并在世界各地建立服务基地。 这是为应对技术的发展而提供“现在需要的产品和服务，在需要的地方，以适当的价格”的基础。
作为一家引以为豪的全球“制造”公司，
我们将继续热衷于创造世界上最先进的解决方案，以“彻底追求满足客户需求的CS（客户满意度）”。
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.使用特长KEBRO（R）纤维，具有良好的抗切创性和耐磨耗性。在手掌侧贴上牛床皮革，进行加固。Kebuller（R）纤维和无麦克斯（R）纤维的双重构造针织衫也考虑到了绝热性。用途玻璃产业、建设、钢铁、造船、机械组装、汽车零部件制造、薄板处理、金属加工。消防工作。商品规格规格规格厚度：约5.0mm尺寸：LL颜色：黄色/藏青色全长（cm）：30手掌周围（cm）：24中指长度（cm）：9.5
材质塑料（R）纤维●无麦克斯●牛地皮革
质量单位119g
使用条件-注意事项因为紫外线会变色，所以建议使用后放入本产品包装好的袋子里，在暗处保管。洗涤时请不要使用漂白剂。
设置内容、附件-生产国日本
小箱入数小箱入数是指将订购单位的商品收纳到小箱子里的数量。1双大箱装数大箱装数是指收纳在小箱子里的状态下，装在大箱里的数量。-商品认证编号-代码39-代码128-ITTF 14907026200595相关产品信息-
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回到这个起点，我们将把经营资源集中在利用我们核心竞争力的业务领域，优化QCD（质量质量、成本成本、交货期和交货期），建立利润结构。
此外，在“小型化、小型化、多阶段化”的主题下，我们将致力于开发、生产和销售战略，提出预测市场需求的解决方案，展望半导体封装技术的未来，技术创新仍在继续。
从京都到→世界
公司简介
自我们的技术“多柱塞系统”开发以来已经过去了四十年，该技术已成为事实上的标准（行业标准）。 在此期间，许多独特的技术已成为半导体生产的趋势，TOWA作为全球制造公司赢得了很高的声誉。
从京都到→世界我们公司不断
向世界之巅发展。
产品
产品列表
成型设备
成型设备
我们销售一种传递成型装置（树脂封装装置），该装置固化可流动树脂，以保护半导体芯片，然后将其从栅极（供应端口）供应到半导体芯片的外围。 此外，我们开发和销售使用压缩方法的成型设备，其中半导体芯片浸泡在预先供应的流动性树脂中，然后通过流动性树脂固化。
半导体制造商正在增加引线框架和基板的尺寸，以提高生产率并降低生产成本。 此外，半导体成型需要应对更薄、更集成、更厚的壁，以适应半导体产品的薄化和高集成度，以及功率器件和模块化。 我们的成型设备满足这些不同的需求。
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